Encombrement des modules

(Traduction du document original anglais)

Objet de ce sous-chapitre

Ce sous-chapitre présente les encombrements des modules IP20 et IP65

Contenu de ce sous-chapitre

Ce sous-chapitre contient les sujets suivants :

TBX

Modules d’entrées/sorties déportées sur bus Fipio.